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        光模塊的分類

        時間:2020-10-10
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        SFP光模塊,全稱Small Form-factor Pluggable,即:小型可熱插拔光收發一體模塊。 SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC(MINI-GBIC)。

         

        分類:

        速率:155M、1.25G、2.5G、4.25G等

        波長:常規波長、CWDM、DWDM

        距離:短距、中距、長距

        傳輸模式:電口、單模(光纖黃色)、多模(光纖橘紅色)

         

        SFP光模塊的特殊類型包括:BIDI-SFP、電口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模塊等。

         

         

        BIDI 模塊

        BiDi(Bidirectional)即:單纖雙向。利用WDM技術,發送和接收兩個方向使用不同的中心波長。實現一根光纖雙向傳輸光信號。一般光模塊有兩個端口,TX為發射端口,RX為接收端口;而該光模塊只有1個端口,通過光模塊中的濾波器進行濾波,同時完成1310nm光信號的發射和1550nm光信號的接收,或者相反。因此該模塊必須成對使用,他最大的優勢就是節省光纖資源。

        應用領域:常規SFP、xWDM SFP、以及PON SFP

         

        C-SFP

        Compact SFP,緊湊型SFP,在現有SFP封裝基礎上,發展為更先進、更緊湊的CSFP封裝。

         

        CSFP MSA中共定義了3種C-SFP:

        1ch Compact SFP

        2ch Compact SFP(Option 1)

        2ch Compact SFP(Option 2)

         

        CWDM模塊

        CWDM光模塊采用CWDM 技術,可以通過外接波分復用器,將不同波長的光信號復合在一起,通過一根光纖進行傳輸,從而節約光纖資源。同時,接收端需要使用波分解復用器對復光信號進行分解。

         

        ●CWDM SFP光模塊分為18個波段,從1270nm~1610nm,每兩個波段之間相隔20nm。

        ●CWDM SFP具有速率和協議透明性,CWDM 提供了在一根光纖上提供不同速率的、對協議透明的傳輸通道,允許使用者直接上下某一個波長,而不用轉換原始信號的格式。

        ●常用8個波段,從1470nm~1610nm,每通道間隔20nm。

        ●一般會用顏色來區分不同波段光模塊。

         

         

        DWDM 模塊

         

        DWDM SFP屬于密集波分復用技術,可以將不同波長的光偶合到單芯光纖中去,一起傳輸。 DWDM SFP的通道間隔根據需要有0.4nm,0.8nm,1.6nm等不同間隔,間隔較小、需要額外的波長控制器件。

         

        DWDM SFP的一個關鍵優點是它的協議和傳輸速度是不相關的。

         

        電口模塊

        電口模塊,即Copper SFP,SFP封裝,電口模塊,100米可支持最大傳輸距離 100m(RJ45,5類雙絞線為傳輸介質)。

         

        SFP+光模塊

        SFP+光模塊:是新一代的萬兆光模塊,它按照ANSI T11協議,可以滿足光纖通道的8.5G和以太網10G的應用。

        ●SFP+比早期的XFP光模塊外觀尺寸縮小了約30%,和普通的SFP光模塊外觀一樣。

        ●SFP+只保留了基本的電光、光電轉換功能,減少了原有XFP設計中的SerDes, CDR, EDC, MAC等信號控制功能,從而簡化了10G光模塊的設計,功耗也因而更小。

        ●具有高密度、低功耗、更低系統構造成本等顯著優點

        ●SFP+的屏蔽要求比SFP更嚴格,要求具備更好的屏蔽效果。

         

        XFP 模塊

        XFP模塊是一種可熱插拔的、占電路板面積很小的、串行-串行光收發器,可以支持SONET OC‐192、10 Gbps 以太網、10 Gbps 光纖通道和G.709鏈路。

         

        GBIC光模塊

        GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的縮寫,是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用,是一種符合國際標準的可互換產品。

         

        Xenpak光模塊

        Xenpak光模塊通過70pin的SFP連接器與電路板連接,其數據通道是XAUI接口;Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定義的光接口,在線路端可以提供10.3 Gb/s、9.95 Gb/s或4×3.125 Gb/s的速率。

         

        Xpak和X2光模塊

        Xpak和X2光模塊都是從Xenpak標準演進而來的,其內部功能模塊與Xenpak基本相同,在電路板上的應用也相同,都是使用一個模塊即可實現10G以太網光接口的功能。由于Xenpak光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽,實現較復雜,無法實現高密度應用。而Xpak和X2光模塊經過改進后體積只有Xenpak的一半左右,可以直接放到電路板上,因此適用于高密度的機架系統和PCI網卡應用。

         

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